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买球下单平台与咱们共同共享半导体开辟及中枢部件行业的最新收尾-可以赌足球的app下载(2024已更新)

2024-09-17 06:01    点击次数:104

(原标题:辞谢错过的半导体嘉会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相)买球下单平台

第12届中国电子专用开辟工业协会半导体开辟年会、第12届半导体开辟与中枢部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业高卑鄙对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、测度8w+不雅世东说念主次。五大展区、六馆联动,展会面积6万平时米。

同时将举办2024集成电路(无锡)立异发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路遐想立异大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子立异大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技能与市集年会等,集成电路界限品牌展会皆聚,杀青遐想、制造、封测、开辟及零部件的全产业链展会图谱。

诚邀您降临大会,与咱们共同共享半导体开辟及中枢部件行业的最新收尾,探讨结合机会。9月25-27日,相约无锡,不见不散!

大会安排总览

9月25日

09:00-17:00

2024集成电路(无锡)立异发展大会(ICIDC)

中国电子专用开辟工业协会半导体开辟年会(CSEAC)

09:20-17:00

专题一:半导体开辟与中枢部件配套新发挥论坛

09:30-12:00

专题二:半导体制造与中枢部件董事长论坛

13:30-17:00

专题三:半导体制造与材料董事长论坛

13:30-17:00

专题四:半导体开辟仪器赋能科研造就发展论坛

13:30-17:00

专题五:半导体制造与开辟董事长论坛

09:30-12:00

专题活动:新品发布

09:00-12:00

第十一届汽车电子立异大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展

17:40-21:00

宽宥晚宴

9月26日

09:30-12:00

专题六:半导体二手开辟产业疏导结合论坛

13:30-16:30

专题七:功率及化合物半导体产业发展论坛

13:30-17:00

专题八:先进封装技能与开辟材料协同发展论坛

09:30-16:30

专题九:制造工艺与半导体开辟产业链联动发展论坛

09:30-12:00

专题十:半导体开辟与中枢部件投融资论坛

13:00-18:00

专题十一:新器件新工艺激动新材料新开辟立异发展论坛

09:30-12:00

专题活动:新品发布

09:00-17:00

2024中国集成电路遐想立异大会暨第四届IC应用展览会(ICDIA)

09:00-12:00

AEIF:汽车芯片与系统遐想研讨

9月27日

09:00-12:00

ICDIA:AI 大模子赋能芯片遐想

13:00-17:00

ICDIA:中国通讯与射频技能论坛

09:00-12:00

ICDIA:RISC-V 开源芯片生态

13:00-17:00

ICDIA:立异中国芯论坛

主论坛

2024中国电子专用开辟工业协会

半导体开辟年会

时期:9月25日 09:00-17:00

方位:无锡太湖国际博览中心B6馆

09:00-10:25 CSEAC&ICIDC 开幕式

10:25-11:45 专题求教

王 晖博士 中国电子专用开辟工业协会半导体开辟分会理事长、盛好意思半导体开辟(上海)股份有限公司董事长

戴博伟中国科学院微电子所长处

孟 樸高通公司中国区董事长

12:00-13:30 自助午餐

产业求教才智主执

主执东说念主:金存忠

中国电子专用开辟工业协会副秘书长

13:15-13:30 无锡高新区集成电路产业推介

13:30-14:00

集成电路图形生成工艺开辟国产化机会

李晋湘中国电子专用开辟工业协会副秘书长、工信部电子科技委群众委员

14:00-14:20

Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide

Tommy Sato, Deputy Secretary General & GM, SEAJ

14:20-14:40

以“先”领“芯”,创导集成电路国产装备自主之路

王燕清先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长

14:40-15:00

打造IC制造要津开辟,提供客户导向惩办有筹算

许开东博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:00-15:20

离子注入开辟赋能新一代集成电路制造

聂 翔青岛四方想锐智能技能有限公司董事长兼总司理

产业求教才智主执

主执东说念主:李晋湘

中国电子专用开辟工业协会副秘书长、工信部电子科技委群众委员

15:20-15:40

原子层千里积开辟在先进制程的应用测度

陈新益拓荆科技股份有限公司副总司理

15:40-16:00

持久键合技能在微电子器件中的应用与挑战

张 飞苏州芯睿科技有限公司技能副总

16:00-16:20

刻下场面下立足中国布局国际市集的机遇

李昌哲EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD 本质董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总

16:20-16:50

半导体开辟行业2023年总结与2024年发展测度

金存忠中国电子专用开辟工业协会常务副秘书长

17:30-21:00 宽宥晚宴

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛一

2024半导体开辟与中枢部件配套新发挥论坛

时期:9月25日 09:20-17:00

方位:无锡太湖国际博览中心B1馆

主执东说念主:叶乐志博士

中国电子专用开辟工业协会副秘书长

09:20-09:40

克鲁勃高性能特种润滑居品在半导体开辟中的应用

韩延晨克鲁勃润滑剂(上海)有限公司,新业务拓展司理

09:40-10:00

而已等离子源的应用

朱国俊江苏神州半导体科技有限公司研发总监

10:00-10:20

纳米压印光刻:微纳光学结构加工惩办有筹算

冀 然青岛天仁微纳科技有限背负公司董事长

10:20-10:40

异质整合对平台遐想及晶圆传送的挑战

冯启异上海果纳半导体技能有限公司首席运营官、晶圆传输奇迹部总司理

10:40-11:00

高精度传感器在半导体开辟晶圆厚度检测中的应用

金 炎米铱(北京)测试技能有限公司行业销售司理

11:00-11:20

Coherent 激光及材料技能赋能半导体制造

李 帅Coherent 高意半导体行业计谋市集司理

11:20-11:40

半导体界限过滤差异技能探索与纠正

阙俏颖飞潮(上海)新材料股份有限公司应用技能司理

11:40-12:00

面向半导体开辟的高性能主动减振技能与居品

姜 伟华中科技大学教师

12:00-13:30 自助午餐

下昼求教才智主执

主执东说念主:于大洋

北京诺华投资经管有限公司总司理

13:30-13:50

真空阀门的近况与发展

宋铠钰博士 中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所长处

13:50-14:10

超精密畅通平台在前说念半导体开辟中的应用

陆海亮江苏集萃苏科想科技有限公司CTO

14:10-14:30

国产化晶圆传送开辟:前行之路的机会探寻与逆境支吾

林 坚泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技能官

14:30-14:50

国产半导体高端装备中枢硅部件在热处理开辟、薄膜千里积开辟、刻蚀开辟的应用

张春辰杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总司理

14:50-15:10

先进制程,颇尔护航 :光刻湿法,精密智造

徐小琪颇尔(中国)有限公司居品司理

15:10-15:30

深度光谱技能在微加工制造界限的应用

章炜毅上海复享光学股份有限公司副总司理

15:30-15:50

聚焦底层,软件界说法例应用新想路

贺海星北京东土科技股份有限公司行业拓展总监

15:50-16:10

半导体封测开辟及中枢部件技能

叶乐志博士 中国电子专用开辟工业协会副秘书长

16:10-16:30

Optical measurement of micro structures on advanced packaging process

Joonho you, CEO, nexensor Inc

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛二

2024半导体制造与中枢部件董事长论坛

时期:9月25日 09:30-12:00

方位:无锡太湖国际博览中心B3馆

主执东说念主:雷震霖

中国集成电路零部件立异定约理事长

09:30-09:55

智能制造,中国超过的机遇

郑广文沈阳富创精密开辟股份有限公司董事长

09:55-10:20

好意思心善工——气动元器件及系统在半导体行业的应用

楼夙宁浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁

10:20-10:45

UHP气体系统助力半导体先进工艺

李水波昆山新莱洁净应用材料股份有限公司董事长

10:45-11:10

超精密畅通平台集确立异助力国产半导体高端装备任性

吴立伟上海隐冠半导体技能有限公司董事长兼总司理

11:10-12:00 圆桌对话

郑广文沈阳富创精密开辟股份有限公司董事长

李昌龙中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副董事长

乐卫平深圳市恒运昌真空技能股份有限公司董事长

张 勇北京中科科仪股份有限公司党委通知董事长

吴立伟上海隐冠半导体技能有限公司董事长兼总司理

傅 新浙江启尔机电技能有限公司首席科学家

叶 莹上海果纳半导体技能有限公司董事长

卢旭彬宁波云德半导体材料有限公司董事长

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛三

2024半导体制造与材料董事长论坛

时期:9月25日 13:30-17:00

方位:无锡太湖国际博览中心B3馆

主执东说念主:于大全

厦门云天半导体科技有限公司董事长

13:30-13:55

薄膜千里积开辟的中枢部件: 陶瓷加热器

刘先兵苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总司理

13:55-14:20

结合共赢,共创以前

李 炜上海硅产业集团本质副总裁、董事会秘书;上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

14:20-14:45

环氧塑封料过头研究产业链发展近况

韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总司理

14:45-15:10

材料立异撑执集成电路技能发展

彭洪修安集微电子科技(上海)股份有限公司副总司理

15:10-15:35

大马士革铜电镀液国产化发展

侯 军浙江奥首材料科技有限公司董事长

15:35-16:00

面向先进封装的临时键合材料系统惩办有筹算

张国平深圳市化讯半导体材料有限公司董事长

16:00-17:00 圆桌对话

主执东说念主:于大全博士 厦门云天半导体科技有限公司董事长

沈 琦江苏雅克科技股份有限公司董事长

侯 军浙江奥首材料科技有限公司董事长

韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总司理

刘先兵苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总司理

姜鹏飞上海新阳半导体材料股份有限公司副总

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛四

2024半导体开辟仪器赋能科研造就发展论坛

时期:9月25日 13:30-17:00

方位:无锡太湖国际博览中心A1馆

主执东说念主:林 楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与技能寰宇重心实验室副主任

13:30-13:55

半导体装备开辟仪器研发运行多学科交叉的东说念主才培养

郭小军教师 上海交通大学集成电路学院常务副院长

13:55-14:20

面向集成电路制造的测控技能与开辟

王新河教师 北京航空航天大学 集成电路科学与工程学院副院长

14:20-14:45

氧化物薄膜晶体管的低频噪声本性过头可靠性应用

刘远教师 广东工业大学集成电路学院副院长

14:45-15:10

先进封装技能趋势与SMEE惩办有筹算

周许超上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

15:10-15:35

EUV掩模版的检测技能前沿探讨

匡翠方浙江大学教师、江苏度微光学科技有限公司

15:35-17:00 圆桌对话

主执东说念主:林 楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与技能寰宇重心实验室副主任

张 卫复旦微电子学院院长

李 璟浙江大学机械工程学院 求是特聘教师

曹子峥鹏城实验室研究员/副长处

周许超上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

顾晓峰江南大学集成电路学院院长

董业民上海工研院总司理

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛五

2024半导体制造与开辟董事长论坛

时期:9月25日 13:30-17:00

方位:无锡太湖国际博览中心A3馆

主执东说念主:杨绍辉

星奇(上海)半导体有限公司副总司理

13:30-13:35 指令致辞

13:35-13:55

题目待定

杨 峰博士睿励科学仪器(上海)有限公司总司理兼首席本质官

13:55-14:15

先进键合技能赋能IC立异

周 坚拓荆科技股份有限公司副总裁

14:15-15:35 圆桌对话一

吕光泉拓荆科技股份有限公司董事长

杨 峰博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总司理兼首席本质官

李勇军上海凯世通半导体股份有限公司董事长

林 兴研微(江苏)半导体科技有限公司董事长

洪 峰深圳市埃芯半导体科技有限公司总司理

15:35-15:55

民营企业在半导体开辟国产化进度中的崛起

周 仁江苏微导纳米科技股份有限公司总司理

15:55-16:15

高端半导体千里积开辟在芯片制造的机会及挑战

林 兴研微(江苏)半导体科技有限公司董事长

16:15-17:00 圆桌对话二

王 晖博士 中国电子专用开辟工业协会半导体开辟分会理事长、盛好意思半导体开辟(上海)股份有限公司董事长

周 仁江苏微导纳米科技股份有限公司总司理

郑 锦南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总司理

宋维聪上海陛通半导体动力科技股份有限公司董事长

黄崇基上海微崇半导体开辟有限公司董事长兼总司理

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛六

2024半导体二手开辟产业疏导结合论坛

时期:9月26日 09:30-12:00

方位:无锡太湖国际博览中心 A1馆

主执东说念主:王作义

上海广奕电子科技股份有限公司董事长

09:30-09:50

芯鑫租出,概述金融管事资源整合者——投租调处,助力国度集成电路产业发展

袁以沛芯鑫融资租出有限背负公司本质副总裁

09:50-10:10

二手开辟到国产新开辟的探索

张子谟江苏容说念社半导体开辟科技有限公司董事长

10:10-10:30

二手开辟要津零部件的国产化探索

李 静北京京圳永达科技有限公司董事长

10:30-10:50

二手开辟与金融技能的整合应用

杨 静仲利国际融资租出有限公司资深主任

10:50-11:10

从二手整线开辟转型到到晶圆厂的探索

高 祺扬州晶新微电子有限公司董事长

11:10-12:00 圆桌对话

主执东说念主:王作义上海广奕电子科技股份有限公司董事长

伍志军吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总司理

李 静北京京圳永达科技有限公司董事长

张子谟江苏容说念社半导体开辟科技有限公司董事长

高 祺扬州晶新微电子有限公司董事长

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛七

2024功率及化合物半导体产业发展论坛

时期:9月26日 13:30-16:30

方位:无锡太湖国际博览中心A3馆

主执东说念主:王永刚

共青城安芯投资结伙企业总裁

13:30-13:50

SiC功率半导体技能过头发挥

刘国友功率半导体与集成技能寰宇重心实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

13:50-14:10

中微公司外延装备惩办有筹算,助力打造高品性化合物半导体

胡建正中微半导体开辟(上海)股份有限公司高等总监

14:10-14:30

打造第三代半导体制造要津开辟--原子层千里积和离子注入

陈祥龙青岛四方想锐智能技能有限公司副总司理

14:30-14:50

刻蚀-千里积一体化赋能化合物半导体功率器件的大限度制造

郭春祥博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司工艺司理

14:50-15:10

化合物半导体芯片工艺最新技能趋势与标的

叶国光无锡邑文微电子科技股份有限公司副总司理

15:10-15:30

先进工艺电子束量测开辟国产化的机遇和挑战

贾锡文东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司居品总监

15:30-15:50

集成电路电镀技能应用及发展趋势

金一诺盛好意思半导体开辟(上海)股份有限公司资深工艺总监

15:50-16:10

我国碳化硅产业态势

陈东坡北京三安光电有限公司副总司理

16:10-16:30

中国碳化硅产业时局分析及测度

徐 可上海半研计议首创东说念主,首席分析师

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛八

先进封装技能与开辟材料协同发展论坛

时期:9月26日 13:30-16:30

方位:无锡太湖国际博览中心A1馆

主执东说念主:龚 里

苏斯中国区总司理

13:30-13:50

阿达焊线机及先进封装装备的国产化流程

贺云波广东阿达半导体开辟股份有限公司董事长

13:50-14:10

SUSS Hybrid Bonding Technology

Ben Zhou, Sales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.

14:10-14:30

Enable And Extend Processing Capabilities Within The Fab By ProTec′s Unique Electrostatic Fixation Technologies

Sebastian Wagner,CEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH

14:30-14:50

AI时间的先进封装

何建锡江苏元夫半导体科技有限公司副总司理

14:50-15:10

半导体划片制程及精密点胶工艺共享

周 云深圳市腾盛精密装备股份有限公司神色总监

15:10-15:30

Plating Process and Equipment

Atanasios Kondomitsos, CEO, M-O-T GmbH

15:30-15:50

Double side Copper-Sintering at 170°C for Power Electronics

Olav Birlem, CEO, NanoWired GmbH NanoWired

15:50-16:10

削磨抛在半导体产业的应用及国产化惩办有筹算

刘全益深圳市梦启半导体装备有限公司总司理

16:10-16:30

Heterogeneous Wafer Level Integration

Dr. M.Juergen Wolf, Ex-Director, Fraunhofer IZM-ASSID

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛九

制造工艺与半导体开辟产业链联动发展论坛

时期:9月26日 09:30-16:30

方位:无锡太湖国际博览中心B1馆

主执东说念主:许开东博士

江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

09:30-09:50

电子束量测检测开辟赛说念

赵 焱苏州矽视科技有限公司总司理

09:50-10:10

半导体制造供应链国产化新发挥

张 汀上海积塔半导体有限公司供应链经管处总监

10:10-10:30

薄膜技能与集成电路装备——挑战、机遇与惩办有筹算

李 谦北京朔方华创微电子装备有限公司副总裁

10:30-10:50

国产明场纳米图形晶圆弱势检测开辟助力集成电路制造良率擢升

阎海滨苏州天准科技股份有限公司半导体奇迹部副总司理

10:50-11:10

晶圆检测面对的挑战

朴泰勋无锡纳科鑫科技有限公司董事长

11:10-11:30

半导体和先进封装失效分析的挑战和惩办有筹算

黄承梁蔡司显微镜卡尔蔡司(上海)经管有限公司业务拓展司理

11:30-11:50

基于原子层千里积的金属材料的国产化探索

王别传念研微(江苏)半导体科技有限公司居品副总

12:00-13:30 自助午餐

下昼求教才智主执

主执东说念主:金存忠

中国电子专用开辟工业协会副秘书长

13:30-13:50

气化居品先容及特气供应安全之遐想

丁双根中国电子系统工程第二开发有限公司 气化奇迹部副总工程师

13:50-14:10

大功率射频器件在光伏半导体中的应用

周 蕾上海华湘规画机通讯工程有限公司总司理

14:10-14:30

再生水高品性回用技能共享

王成燚江苏中电立异环境科技有限公司技能研究院诈欺

14:30-14:50

凯世通离子注入开辟产业化发挥

张长勇上海凯世通半导体股份有限公司 副总司理

14:50-15:10

先进减排技能助力半导体ESG

陆振国上海协微环境科技有限公司 居品及应用总监

15:10-15:30

半导体芯片制造弱势检测技能及开辟

徐景瑞中导光电开辟股份有限公司 高等副总裁

15:30-15:50

先进半导体光刻技能的立异与演进

陈政宏埃擘半导体(上海)技能有限公司首席技能官

15:50-16:10

汽车半导体的发展趋势

郭俊丽IDC计议有限公司亚太区半导体研究总监

16:10-16:30

AI赋能端侧应用,半导体投资测度

孙芳芳中信建投证券股份有限公司副总裁

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛十

2024半导体开辟与中枢部件投融资论坛

时期:9月26日 09:30-12:00

方位:无锡太湖国际博览中心B3馆

主执东说念主:季宗亮

季华老本首创东说念主

09:30-09:55

新创开辟公司的以前在哪?

苏竑森嘉芯闳扬半导体开辟科技(浙江)有限公司董事长

09:55-10:20

要津零部件:仪器神态国产替代的挑战

林靖轩飞卓科技(上海)股份有限公司总司理

10:20-10:45

存储芯片固晶机一站式惩办有筹算——从Flash到DRAM

杨 扬东莞触点智能装备有限公司常务副总司理&CTO

10:45-11:10

AMHS国产替代的任性之说念

顾晓勇成川科技(苏州)有限公司总司理

11:10-12:00 圆桌对话

主执东说念主:季宗亮

季华老本首创东说念主

聂 翔青岛四方想锐智能技能有限公司董事长

陈顺华新微老本经管结伙东说念主

陈 瑜元禾璞华投资经管有限公司董事总司理

祁耀亮睿晶半导体有限公司总司理

张 鹏天津泰达科技投资股份有限公司董事总司理

*议程执续更新中,请以现场实质为准

专题论坛十一

2024新器件新工艺激动新材料新开辟立异发展论坛

时期:9月26日 13:00-18:00

方位:无锡太湖国际博览中心B3馆

13:00-13:30 会议签到

主执东说念主:冯 黎

上海集成电路材料研究院资深副总司理

13:30-13:50 指令致辞

郭奕武中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长

于燮康中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席群众

13:50-14:10

产研联动加快集成电路材料协同立异

刘 兵上海集成电路材料研究院资深副总司理

14:10-14:20集材检测网发布典礼

14:20-14:40

CoolSiC™ MOSFET 赋能电力电子系统的立异遐想

陈立烽英飞凌科技(中国)高等技能总监

14:40-15:00

芯征途,渝你同业

李海明重庆芯联微电子有限公司资深副总司理, 业务发展

15:00-15:20 茶歇

15:20-15:40

集成电路开辟的市集和技能发展趋势

倪晓峰东电电子(上海)有限公司资深总监

15:40-16:00

立异助力行业发展

姜鹏飞上海新阳半导体材料股份有限公司副总

16:00-16:20

与光同业——探索材料从宏不雅到微不雅的世界

沈 婧堀场(中国)交易有限公司前沿应用开发中心总监

16:20-16:40

寰球半导体产业近况和测度

冯 莉SEMI高等总监

17:00-18:00高卑鄙对接会

*议程执续更新中,请以现场实质为准

企业专场

新品发布活动

时期:9月25日&26日 09:30-12:00

方位:无锡太湖国际博览中心A3馆

9月25日

09:30-09:55

以前在指间:智能法例芯片,开启穿着科技新纪元

无锡勇芯科技有限公司

09:55-10:20

先进制程下高温硫酸单片清洗开辟

无锡亚电智能装备有限公司

10:20-10:45

立异运行、颠覆传统、智测以前:超声波流量计的全新任性

苏州佰控传感技能有限公司

10:45-11:10

12寸常压外延机台过头在大硅片材料与特点工艺上的应用

研微(江苏)半导体科技有限公司

11:10-11:35

知光鉴微——卓海科技新品研发之路

无锡卓海科技股份有限公司

11:35-12:00

帝科功率模块大面积有压烧结银新品发布

无锡帝科电子材料股份有限公司、无锡湃泰电子材料科技有限公司

*议程执续更新中,请以现场实质为准

9月26日

09:30-09:55

浮滥电子类专用集成电路

无锡矽杰微电子有限公司

09:55-10:20

UWB HB FEM CB9328居品

芯百特微电子(无锡)有限公司

10:20-10:45

泛半导体大尺寸非圆基底微纳薄膜制备中枢装备

江苏雷博微电子开辟有限公司

10:45-11:10

颗粒检查开辟和三代半导体几何形容量测开辟

南京中安半导体开辟有限背负公司

11:10-11:35

集成电路传感胎压测试系统(TPMS 64工位三温)

无锡艾方芯动自动化开辟有限公司

11:35-12:00

充电桩及旁边配套有筹算

无锡晶哲科技有限公司

*议程执续更新中,请以现场实质为准

CSEAC 报名通说念

长按识别 坐窝报名

福利一:报名送免费咖啡→

福利二:转发大会著作 送限量版“晶圆”

转发“CSEAC 2024”近期宣传著作至一又友圈(总共东说念主可见),可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发一又友圈灵验页面,在现场礼品领取处领取。数目有限,先到先得!

福利三:组团来不雅展享豪礼!→

团队报名研究:张先生 18916567792(同微信)

福利四:重磅!提前报名抽大奖

*报名活动最终解说权归CSEAC组委会总共

展商名录提前看!

CSEAC已眩惑800家企奇迹单元预定展位

CSEAC 2024 展商名录 →

同时展会:2024中国集成电路遐想立异大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子立异大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展,200多家展商采集展示新址品、新技能、新应用。

ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 →

同时会议议程一览

ICDIA 2024 议程

*议程执续更新中,请以现场实质为准

AEIF 2024 议程

*议程执续更新中,请以现场实质为准

开辟担重负,创芯闯征途

9月25-27日,相约无锡,不见不散!

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