【太平洋科技快讯】此前音尘表露第二代酷睿Ultra处分器行将发布，涵盖了低功耗的Lunar Lake(展望9月4日发布)和高性能的Arrow Lake(10月发布K系列，其他型号将于来岁CES亮相)。而最近第三代酷睿Ultra Lunar Lake的工艺细节也被公布，并依然Intel官方阐述，到手点亮继承1.8nm级别的18A制造工艺的Panther Lake酷睿处分器和Clearwater Forest至强处分器(可能为至强7系列)，现已参加操作系统测试阶段。

Panther Lake处分器搭配的内存已达到预定运行频率，展现出优异的性能施展，且距离初次流片不到两个季度，这两款处分器展望将在来岁上半年发布。

本年7月，Intel发布了18A工艺野心包1.0版块，助力代工客户掌持RibbonFET全环绕晶体管时候和PowerVia背部供电时候。同期，Cadence、Synopsys等EDA、IP合营伙伴也在进行相应的时候升级，Intel 18A工艺的首个外部代工客户也筹画在来岁上半年完成流片。

据了解寰球十大先进封装客户中，已有半数驱动继承18A工艺，Clearwater Forest将成为Intel异日CPU和AI居品的基础，初次在量产居品中整合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct3D封装工艺，绚烂着3-T基底裸顷然候的重要冲破。

而况在20A工艺初次引入RibbonFET、PowerVia时候的基础上，18A工艺的推出将是Intel卓绝竞争敌手，重回半导体工艺寰宇进局势位的重要一步。

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